XUPV5-LX110T Development SystemのFPGAの放熱

前回、”XUPV5-LX110T Development SystemでMIGを試す”でXUPV5-LX110T Development SystemでMIGを試してみた。
その際に、FPGAののダイ温度がヒートシンク付きで83度を超えてしまった。

下が標準で付いていたFPGAのヒートシンクをみることが出来るボード写真だ。


真ん中にある銀色のアルミ加工物がヒートシンクで、大きさは35mm X 35mm X 10mm。
これだと、MIG3.6のサンプル回路を動作させると、FPGAののダイ温度がヒートシンク付きで83度を超えてしまう。


個のヒートシンクでは役不足なので、チップセットクーラーを付けることにした。選択したチップセットクーラーのファンは＋12V動作だった。このボードの電源は最大＋5Vだった。ファンを＋5Vで駆動できるか試してみたが、回り始めなかった。そこで、RSで＋5Vのファンを購入して付け替えた。熱伝導性の高いヒートシンク貼りつけ用の両面テープを使用している。
ボードにファン付きのごついヒートシンクを付けたところ。


付け替えたら、FPGAのダイ温度が40度程度で安定した。やはり、ファン付きのヒートシンクが必要のようだ。